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电子工业所需材料面临的挑战
基层的热散逸，热界面性能，晶片的杂质含量，树脂的处理，这些只是电子元件和半导体设计所需要解答的一部分问题 .
电路板的各向异性膨胀行为如何？
电子元件的导热性能如何？
粘结剂完全固化了吗？
什么温度下无铅焊料会熔融？

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